Macchina di rivestimento a sputtering magnetron sotto vuoto
Macchina di rivestimento a sputtering magnetron sotto vuoto
Specificazione
Il rivestimento a sputtering magnetron TOB-1100X-SPC-16M sfrutta l'effetto sputtering prodotto dal bombardamento di particelle del materiale target in un ambiente sotto vuoto, che fa sì che gli atomi o le molecole del materiale target fuoriescano dalla superficie solida e il processo di formazione di un film sottile viene depositato sul substrato. Appartiene alla preparazione mediante deposizione fisica da vapore (PVD) della tecnologia a film sottile. Il rivestimento a sputtering magnetron TOB-1100X-SPC-16M può essere utilizzato per la preparazione di campioni di microscopio elettronico a scansione in laboratorio e le dimensioni compatte dell'apparecchiatura consentono di risparmiare spazio in laboratorio; il funzionamento è semplice e adatto all'uso da parte dei principianti.
Caratteristiche
- È dotato di un misuratore del vuoto e di un misuratore della corrente di sputtering, in grado di monitorare lo stato di funzionamento in tempo reale.
- Regolando il regolatore della corrente di sputtering e la valvola del micro gas sottovuoto, si controlla la pressione della camera a vuoto, la corrente di ionizzazione e si seleziona il gas di ionizzazione necessario per ottenere il miglior effetto di rivestimento.
- L'anello di tenuta in gomma sul bordo della campana è appositamente progettato per evitare che la campana in vetro si scheggi durante l'uso prolungato.
- I raccordi per elettrodi ad alta tensione con guarnizioni in ceramica sono più durevoli delle guarnizioni in gomma normalmente utilizzate.
- In base alle caratteristiche di ionizzazione del gas nel campo elettrico, vengono utilizzate una camera a vuoto di sputtering di grande capacità e un'area corrispondente del bersaglio di sputtering per rendere lo strato sputterato più uniforme e puro.
- La testa di sputtering sfrutta la tecnologia di raffreddamento Peltier per ottenere rivestimenti ad alte prestazioni e particelle fini.
- Sono disponibili teste di sputtering raffreddate ad acqua e tavoli portanti raffreddati ad acqua.
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nome del prodotto |
Macchina di rivestimento a sputtering magnetron sotto vuoto |
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Modello di prodotto |
TOB-1100X-SPC-16M |
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Condizione di installazione |
Questa apparecchiatura deve essere utilizzata a un'altitudine di 1000 m o inferiore, a una temperatura di 25 gradi ±15 gradi e un'umidità del 55%Rh±10%Rh. 1. acqua: l'apparecchiatura deve essere dotata di una macchina opzionale per il raffreddamento ad acqua autocircolante (che riempie acqua pura o acqua deionizzata) 2. elettricità: AC220V 50Hz, deve avere una buona messa a terra 3. gas: la camera dell'apparecchiatura deve essere riempita con argon (purezza 99,99% o superiore), è necessario fornire la propria bombola di gas argon (con valvola di riduzione della pressione) 4. Tavolo di lavoro: dimensioni 600mm×600mm×700mm, portata 50kg o più. 5. Dispositivo di ventilazione: non richiesto |
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Parametro principale |
1. Obiettivo: Ø50mm |
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2. Camera a vuoto: Ø160mm×120mm |
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3. grado di vuoto: inferiore o uguale a 4×10-2mbar |
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4, corrente massima: 50mA (opzionale 100mA) |
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5. Il tempo limite può essere impostato: 9999s |
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6. Micro valvola del vuoto: collegare il tubo flessibile Ø3mm |
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7. tensione limite: 1600V DC |
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8. pompa meccanica: 2L/s |
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9. Materiale di destinazione: Requisiti dimensionali:φ50mm×(0.1-0.5)mm(spessore) Adatto per lo sputtering di Au, Ag, Cu e altri metalli (disponibili presso la nostra azienda) |
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10. Dimensioni: 360 mm × 300 mm × 380 mm Peso totale: 50 Kg, Peso netto: 15 Kg |
Esposizione del prodotto

Il nostro certificato
Altri certificatiCertificato di brevetto

Certificazione ISO 9001

Certificato CE

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