Fustellatrice a doppio strato ad alta precisione

High Precision Dual Layer Slot Die Coater
High Precision Dual Layer Slot Die Coater suppliers

Fustellatrice a doppio strato ad alta precisione

Modello: TOB-EFCB300X200
Una macchina per il rivestimento con fustella a doppio strato per substrati in fogli nella ricerca su film ad alta temperatura. Due pompe a siringa alimentano uno stampo per il rivestimento a passaggio singolo su una piastra a vuoto riscaldata a 150 gradi, corsa 300 mm, larghezza di rivestimento 200 mm, pellicola secca da 10 a 250 μm. Touchscreen del PLC.

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introduzione al prodotto

Xiamen TOB New Energy Technology Co., Ltd. è uno dei produttori e fornitori più affidabili di sistemi di fustellatura a doppio strato ad alta precisione in Cina. Benvenuti ad acquistare una fustellatrice a doppio strato di alta qualità e alta precisione a prezzi competitivi dalla nostra fabbrica. Se avete domande sulla cooperazione, non esitate a contattarci via email.

Macchina per il rivestimento con fustella a doppio strato ad alta precisione - TOB-EFCB300X200

Specifica

Panoramica del prodotto

La TOB-EFCB300X200 è una macchina di rivestimento con fustella che applica film sottili su substrati in fogli. Due pompe a siringa alimentano una matrice, quindi una pila a due strati lascia la fessura in un unico passaggio invece di due e il substrato viene mantenuto su una piastra a vuoto riscaldata a 150 gradi per l'intera corsa.

È costituito da quattro parti: la testa della filiera, la piattaforma di rivestimento, il sistema di alimentazione e il sistema di controllo. Un servomotore trasporta la matrice su una corsa di 300 mm ad una velocità impostata sul touch screen. Lo spazio tra la trafila e la piastra viene impostato con un micrometro su un valore compreso tra 0 e 5 mm e lo spessore all'interno della trafila fissa lo spazio umido attraverso cui passa il liquame.

Specifiche

Le 19 specifiche sono raggruppate in base a ciò che vincolano: come si forma la pellicola, come viene trattenuto il substrato e cosa chiede la macchina all'ambiente in cui è installata.

1. Rivestimento e alimentazione

Parametro	TOB-EFCB300X200
Metodo di rivestimento	Rivestimento della matrice con fessura a doppio strato
Metodo di alimentazione	2 pompe a siringa ad alta precisione, capacità selezionabile
Velocità di rivestimento	da 0 a 120 mm/s (ad esempio con liquame LFP)
Azionamento del rivestimento	Servomotore, velocità impostata in continuo sul touch screen
Larghezza del rivestimento	200 mm
Colpo efficace	300 mm
Distanza dalla matrice alla piastra	Da 0 a 5 mm, regolabile
Regolazione della matrice	Regolazione micrometrica
Precisione	±3 μm (comparatore opzionale da 1 μm)
Spessore del film secco	da 10 a 250 µm

2. Substrato, riscaldamento e vuoto

Parametro	TOB-EFCB300X200
Piastra sottovuoto	Piastra aspirante in alluminio
Dimensioni della piastra del vuoto	L 385 mm x L 300 mm x A 29 mm
Fissaggio del substrato	Tenuta del vuoto
Sorgente del vuoto	Esterno
Temperatura massima di riscaldamento del substrato	Temperatura ambiente fino a 150 gradi, regolatore di temperatura digitale, ±2 gradi

3. Potenza, peso e installazione

Parametro	TOB-EFCB300X200
Alimentazione elettrica	220 V/50 Hz
Energia	2.5 kW
Peso	110 kg
Dimensioni	L 1000 mm x L 600 mm x A 710 mm

Raccomandazioni operative, manutenzione e sicurezza

1. Prima e durante un ciclo di verniciatura

Collegare la linea del vuoto prima che parta il primo foglio; senza di essa la piastra non trattiene nulla e la fustella trascinerà il substrato. Impostare la distanza tra matrice e piastra sul micrometro con il carrello parcheggiato, montare lo spessore scelto per l'impasto liquido, quindi caricare entrambe le siringhe e spurgare finché nessuna delle linee trasporta aria. Esegui il primo passaggio su un foglio di scarto alla velocità che intendi utilizzare, misura la pellicola essiccata e correggi con il flusso della pompa anziché con lo spessore: lo spessore imposta lo spazio umido e non è destinato a essere cambiato durante il ciclo.

La piastra rimane in temperatura anche dopo l'arresto del carrello. Spostare i campioni con una pinzetta anziché con le dita e lasciare raffreddare la piastra prima di modificare qualsiasi cosa all'interno dell'area della matrice.

2. Manutenzione e sicurezza

Pulire la fustella dopo ogni esecuzione.Il liquame rimasto nella fessura si asciuga e modifica il divario all'avvio successivo, il che si presenta come un passo nel film piuttosto che come un errore evidente.
Lavare entrambe le pompe.Spingere il solvente utilizzato nell'impasto liquido attraverso ciascuna linea prima che la macchina venga lasciata per più di un giorno.
Pulisci la piastra.Utilizzare un panno morbido inumidito con alcool una volta che la piastra si sarà raffreddata; un granello essiccato sotto il foglio si presenta come una sottile chiazza nel rivestimento.
Mantenere la superficie dell'aspiratore piatta.Una particella sollevata tra la piastra e il substrato solleva il foglio localmente e la pellicola si assottiglia in quel punto.
Maneggiare gli spessori con cura.Uno spessore piegato non può essere raddrizzato fino a raggiungere uno spazio noto e un bordo danneggiato lascia una striscia lungo il rivestimento.
I vapori del solvente non vengono rimossi dalla macchina.Eseguilo sotto l'estrazione di laboratorio richiesta dal tuo solvente e indossa guanti e protezioni per gli occhi quando maneggi i liquami.